基材: FR4 板厚: 1.80mm 尺寸: 254 mm X 304.8 mm 线宽: 5 mil(0.13mm) 线距: 5 mil(0.13mm) 镀层工艺: 沉金工艺 文件格式: 光绘文件(RS274-X) 过孔孔径: 22 mil(0.55mm) 孔位公差: ±0.10mm 外形尺寸公差: ±0.20mm 绝缘电阻: 1×1010Ω 抗电强度: AC 1100V/mm 导线抗剥强度: 0.8N/mm 阻焊膜硬度: ＞3H 耐热冲击: 260℃ 10秒(Sec) 介电常数(1MHz): ＜5.5 可燃性: 94HB 通断测试电压: 10～250V

 

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